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TSMC宣布将在美国建立一家芯片制造厂

2021-01-06 17:03:40   来源:   搜狐

早在5月,全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)就宣布将在美国建立一家芯片制造厂。美国工厂向现实迈出了一步。台湾经济部批准了台积电继续其在亚利桑那州建设工厂的第一阶段,投资额为35亿美元。该设施的总成本预计将接近120亿美元。

台湾经济部的任务是授权台湾公司在海外进行重大投资。根据今天早些时候发布的公告,台积电的申请已获得工信部的批准。该工厂预计将在2024年投入运营,并生产使用5nm工艺制造的芯片。到那年,最前沿的集成电路将使用3nm工艺制造。台积电位于亚利桑那州的工厂将生产12英寸晶圆,每月从该工厂推出的晶圆多达20,000个。

该工厂最初是由唐纳德·总统计划的,标志着美国将成为技术生产的领导者。尽管许多美国公司像苹果公司一样在美国设计产品,但实际制造通常在台湾或大陆的海外进行。例如,iPhone是在库比蒂诺(Cupertino)设计的,但由三家台湾公司组装而成。曾要求台积电在美国大选前宣布其计划,因为他认为如果他能宣布全球最大的芯片制造商正在美国各州建厂,他的连任机会将受到打击。但是,看起来好像将在亚利桑那州的工厂开始批量生产时就已经辞职。


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